Infineon a mis en service sa Smart Power Fab avec plusieurs mois d’avance sur le calendrier.
Cinq milliards d’euros investis, mille emplois directs à la clé, une usine deux fois plus grande que la précédente. Le 3 juillet 2026, le géant allemand des semi-conducteurs Infineon Technologies a inauguré à Dresde, dans l’est de l’Allemagne, la Smart Power Fab, sa nouvelle usine dédiée aux composants d’électronique de puissance.
Selon le communiqué officiel du groupe, il s’agit désormais du plus grand site mondial de production de semi-conducteurs de puissance intelligents et de technologies analog/mixed-signal. Le chancelier fédéral Friedrich Merz s’est déplacé pour l’occasion et n’a pas boudé son plaisir : « un signal fort pour le secteur européen des semi-conducteurs ».
Dresde donne ainsi à l’Europe une victoire industrielle rare, dans un secteur où elle joue une des cartes économiques majeures de la décennie.
Lire aussi :
- Cette alliance franco-chinoise basée sur une innovation du Français Soitec va remettre l’Hexagone au centre du jeu des semiconducteurs
- Ce concepteur japonais de cuvettes WC est devenu en quelques années le numéro 1 d’un secteur clé dans la production de semiconducteurs : les céramiques avancées
À Dresde, l’Europe vient d’inaugurer la plus grande usine mondiale de puces de puissance : bienvenue en Silicon Saxony
L’électronique de puissance, ce marché caché qui décide de tout
Une voiture électrique qui gagne 500 kilomètres d’autonomie au lieu de 400 sur la même batterie, une borne qui remplit un véhicule en un quart d’heure au lieu d’une demi-heure, un centre de données qui ne perd que 5 % d’énergie dans ses alimentations au lieu de 15 %… tout cela tient à une petite puce logée dans un convertisseur, quelque part entre la source d’énergie et l’appareil qui la consomme : un semi-conducteur de puissance.
Son travail consiste à convertir l’électricité d’une forme à une autre en perdant le moins d’énergie possible.
C’est le métier historique d’Infineon, filiale de Siemens jusqu’en 1999 puis cotée à Francfort depuis 2000, qui règne aujourd’hui sur environ 19,5 % du marché mondial. La nouvelle génération de composants s’appuie sur deux matériaux bien plus performants que le silicium classique, le carbure de silicium (SiC) et le nitrure de gallium (GaN). Ces matériaux dits « à large bande interdite » perdent environ cent fois moins d’énergie que le silicium lors des transitions on/off, tolèrent des températures beaucoup plus élevées et permettent des composants plus petits, plus rapides et plus efficaces.
Ce sont eux qui expliquent, en bout de chaîne, tous les gains d’autonomie, de vitesse de charge et de rendement énergétique évoqués plus haut. À l’échelle mondiale, ça se traduit par des dizaines de gigawatts économisés chaque année.
Ce qu’Infineon va fabriquer à Dresde
La Smart Power Fab est spécifiquement conçue pour produire des MOSFET (transistors à effet de champ à structure métal-oxyde-semi-conducteur) et des IGBT (transistors bipolaires à grille isolée) de puissance, ainsi que des circuits mixtes analogique-numérique. Les MOSFET sont utilisés pour les basses et moyennes tensions (bornes de recharge, chargeurs, panneaux solaires) et les IGBT équipent les moteurs de trains, les onduleurs industriels ou les grandes installations d’énergie renouvelable. Chaque type de puce peut être fabriqué en silicium classique ou en SiC, selon la performance recherchée.
Le site fonctionne sur des wafers de 300 millimètres de diamètre. Chaque galette de silicium permet de produire plusieurs milliers de puces par cycle, contre quelques centaines sur les anciennes lignes 200 millimètres. La bascule technologique se paie cher (les équipements 300 mm coûtent deux à trois fois plus), mais divise par deux à trois le coût unitaire de production.
Une nécessité alors que le marché des semi-conducteurs de puissance devrait dépasser 97 milliards de dollars (environ 82 milliards d’euros) en 2035 selon Global Market Insights, avec le segment SiC + GaN qui explose littéralement à 32,5 % de croissance par an.
| Marché mondial des semi-conducteurs de puissance | 2026 | 2035 | Croissance annuelle |
|---|---|---|---|
| Ensemble du marché | 58,8 Md$ (~50 Md€) | 97,5 Md$ (~83 Md€) | +5,8 %/an |
| Segment SiC + GaN | 4,36 Md$ (~3,7 Md€) | 54,74 Md$ (~46,5 Md€) | +32,5 %/an |
| Semi-conducteurs composés (large) | 50,3 Md$ (~43 Md€) | 120,2 Md$ (~102 Md€) | +10,2 %/an |
| Part Europe (production) | 23 % | en hausse | objectif Chips Act : 20 % de la production mondiale de puces (tous segments confondus) |
La Smart Power Fab pourrait générer à pleine capacité un chiffre d’affaires d’environ 5 milliards d’euros par an.
La révolution invisible du One Virtual Fab
Il faut également noter le fait que la Smart Power Fab de Dresde n’est pas une usine isolée : elle est numériquement connectée à celle de Villach, en Autriche, dans un dispositif qu’Infineon appelle One Virtual Fab.
Les ingénieurs peuvent ainsi qualifier un nouveau composant sur l’un des deux sites et déclencher immédiatement sa production sur l’autre, sans repasser par des phases de validation coûteuses en temps. C’est la première fois qu’un groupe européen de semi-conducteurs déploie ce type d’architecture multi-sites pilotée par intelligence artificielle à cette échelle.
Selon Infineon, cette méthode permettrait de doubler la vitesse de montée en cadence de production par rapport aux lignes précédentes. Le tout a été rendu possible par un jumeau numérique créé avant même le premier coup de pelleteuse, qui a permis de simuler et d’optimiser l’implantation des équipements, les flux logistiques et les cycles d’entretien. Une pratique désormais standard dans l’industrie automobile, mais encore rare dans les fabs de semi-conducteurs, où la moindre modification tardive du plan coûte souvent des dizaines de millions d’euros.
À l’inverse, la Smart Power Fab a été inaugurée avec plusieurs mois d’avance sur le calendrier initial. Un exploit qui contredit un cliché tenace sur l’incapacité des chantiers publics allemands à respecter les délais. Le pays, marqué par les fiascos de l’aéroport de Berlin, de la gare Stuttgart 21 et de la Philharmonie d’Elbe à Hambourg, retrouve ici la maîtrise industrielle qui a fait sa réputation historique !
Silicon Saxony, la vallée européenne des puces
La région saxonne autour de la capitale du Land forme Silicon Saxony est le plus grand cluster de microélectronique d’Europe. Une puce sur trois produites sur le continent en sort et plus de 80 000 personnes y travaillent, dans plus de 400 entreprises.
Cinq acteurs majeurs se concentrent aujourd’hui dans un rayon de moins de 15 kilomètres autour de Dresde. À eux seuls, ils font de la capitale saxonne le point de gravité de l’électronique européenne.
Les cinq acteurs majeurs de la Silicon Saxony :
| Acteur | Nationalité | Présence à Dresde |
|---|---|---|
| Infineon | Allemande | Site historique fondé en 1994 + nouvelle Smart Power Fab (5 Md€, inaugurée en juillet 2026) |
| Bosch | Allemande | Fab voisine de celle d’Infineon, dédiée aux puces automotive |
| GlobalFoundries | Américaine | Fab 1 (3 200 salariés), projet « Sprint » de 1,1 Md€ annoncé en octobre 2025 pour passer de 950 000 à plus d’un million de wafers annuels d’ici 2028 |
| ESMC | Coentreprise TSMC (70 %) / Bosch (10 %) / Infineon (10 %) / NXP (10 %) | Plus de 10 Md€ (environ 8,5 Md$) pour la première fonderie FinFET pure-play de l’UE, mise en production fin 2027 |
| Jenoptik | Allemande | Spécialiste de l’optique de haute précision, fournisseur des fabs de la région |
Ce succès n’est pas gratuit pour l’Europe puisque le gouvernement allemand et l’Union européenne ont approuvé jusqu’à 5 milliards d’euros de subventions publiques pour la seule ESMC, sous encadrement du Chips Act européen. Infineon, de son côté, bénéficie du programme IPCEI (Important Project of Common European Interest) sur la microélectronique. Additionnées, les subventions publiques versées à Dresde depuis 2022 dépassent 8 milliards d’euros, ce qui a permis d’attirer plus de 16 milliards d’euros d’investissements privés cumulés.
Le contre-exemple qui rappelle la fragilité du modèle
Ce succès contraste douloureusement avec l’annulation d’Intel Magdebourg en septembre 2024. Le mégaprojet, chiffré à 30 milliards d’euros et censé produire des puces logiques de pointe à 100 kilomètres de Dresde, devait être le fleuron du Chips Act allemand. Il a été purement abandonné par Intel, dont les difficultés financières en 2024-2025 ont mis à mal les ambitions européennes du groupe. Le retrait a laissé un trou dans la stratégie de souveraineté allemande et a nourri les doutes sur la viabilité économique du modèle Chips Act. Silicon Saxony réplique en montrant que le modèle fonctionne, à condition de choisir les bons acteurs et le bon segment.
Car là est la vraie leçon stratégique. L’Europe ne concurrencera jamais TSMC sur les puces logiques à 2 nanomètres pour l’IA générative. Les investissements requis dépassent 30 milliards de dollars par usine et supposent une chaîne de fournisseurs et de talents que le continent n’a plus. En revanche, sur l’électronique de puissance, sur les puces automotive, sur l’analogique et le mixed-signal (des composants qui gèrent à la fois signaux analogiques et logique numérique), le continent dispose de plusieurs champions historiques (Infineon, STMicroelectronics, NXP), d’un tissu industriel client important (l’industrie automobile allemande, française et italienne) et d’une expertise reconnue.
C’est cette niche stratégique que Bruxelles et Berlin ont choisie de renforcer et dont la Smart Power Fab est un des fer de lance.
Sources :
- RFI, Germany’s Infineon opens major chip plant as EU seeks tech autonomy (2 juillet 2026)
https://www.rfi.fr/en/international-news/20260702-germany-s-infineon-opens-major-chip-plant-as-eu-seeks-tech-autonomy /
Compte rendu de l’inauguration de la Smart Power Fab de Dresde, contexte de la quête européenne d’autonomie technologique et citations du chancelier Friedrich Merz et du CEO Jochen Hanebeck. - Global Market Insights, Marché des semi-conducteurs de puissance — Rapport de prévisions 2026-2035
https://www.gminsights.com/fr/industry-analysis/power-semiconductor-market /
Chiffres marché : 55,7 Md$ en 2025 → 97,5 Md$ en 2035, TCAC 5,8 %, part Infineon 19,5 %, top 5 = 45,5 %. - TSMC / Silicon Saxony, ESMC Breaks Ground on Dresden Fab (20 août 2024)
https://silicon-saxony.de/en/tsmc-esmc-breaks-ground-on-dresden-fab /
Détail de la joint-venture ESMC (TSMC 70 %, Bosch/Infineon/NXP 10 % chacun), investissement > 10 Md€, subvention allemande 5 Md€ approuvée par l’UE. - Xpert Digital, Silicon Saxony — pôle européen de la fabrication de semi-conducteurs (mars 2026)
https://xpert.digital/fr/silicon-saxony /
Contexte macro : 16 Md€ d’investissements privés, contre-exemple d’Intel Magdebourg, retombées 12,6 Md€, 24 200 emplois indirects d’ici 2030.
Crédit image de mise en avant : Infineon Technologies
