Quand Nvidia expédie un GPU H200 à Microsoft, quand SK hynix livre une pile de mémoire HBM à AMD, quand un data center IA se met à chauffer sous la charge d’un modèle de milliards de paramètres, un même nom revient dans l’ombre : Air Liquide.
Le 1er juillet 2026, Air Liquide a annoncé un investissement de plus de 170 millions de dollars (environ 145 millions d’euros) pour construire, détenir et exploiter deux nouvelles unités de production de gaz industriels dans l’État de l’Indiana. Le tout est prévu pour un unique client, SK hynix, leader sud-coréen mondial de la mémoire à large bande passante (HBM) qui construit dans le même État sa toute première usine américaine, un site de packaging avancé pour les puces d’intelligence artificielle.
Lire aussi :
- Air Liquide va investir 25 millions d’€ dans son usine de Shaanxi qui fournit à la Chine un des ingrédients les plus importants de l’industrie moderne : l’oxygène
- Taïwan fabrique 90 % des puces IA mondiales et le français Air Liquide va bientôt s’y rendre indispensable avec cette usine de production de Matériaux Avancés
Air Liquide investit 170 millions de dollars dans une nouvelle usine dans l’Indiana
Quand on parle de la révolution IA, les projecteurs se braquent immanquablement sur trois ou quatre noms : Nvidia pour les GPU, TSMC pour la gravure, ASML pour la lithographie EUV, SK hynix, Samsung et Micron pour la mémoire. Il y a cependant un grand oublié dans le secteur : le gaz. Or, sans azote ultra-pur, sans oxygène ultra-pur, sans argon ni hydrogène de qualité électronique, aucune de ces puces ne pourrait pourtant être produite.
La pureté standard d’un gaz industriel Air Liquide destiné à l’électronique atteint 99,999999 %, cela signifie qu’il ne reste, dans un mètre cube de ce gaz, qu’un maximum de dix atomes de contamination pour un milliard d’atomes utiles. À cette échelle, un simple grain de poussière suffit à ruiner une plaque de silicium sur laquelle sont gravés plusieurs milliers de puces valant chacune plusieurs milliers d’euros. Le gaz ultra-pur n’est pas un consommable, c’est la matière première invisible sans laquelle la révolution IA s’arrête net.
Air Liquide domine cette niche stratégique aux côtés de son grand rival britannique Linde et de l’américain Air Products.
Fondée en 1902 par l’ingénieur Georges Claude et son associé Paul Delorme, l’entreprise française pèse aujourd’hui environ 27 milliards d’euros de chiffre d’affaires, contre 34 milliards pour Linde. Sur le seul marché de l’électronique, la croissance est explosive : Air Liquide a identifié 2 milliards d’euros de nouvelles opportunités contractuelles sur la seule année 2026, et l’électronique représente désormais plus de 40 % des investissements potentiels du groupe à douze mois.
Pourquoi SK hynix a besoin d’Air Liquide dans l’Indiana ?
La présence d’Air Liquide sur le site de West Lafayette doit tout à un unique acteur : SK hynix. Le sud coréen a investi 3,87 milliards de dollars (environ 3,3 milliards d’euros) sur un site de 54 hectares au sein du Purdue Research Park pour bâtir la première usine américaine de packaging HBM.
Un projet colossal, financé en partie par le CHIPS Act via une subvention américaine pouvant atteindre 458 millions de dollars (environ 389 millions d’euros), et complété par plus de 550 millions de dollars (environ 470 millions d’euros) d’incitations fiscales de l’État d’Indiana. Il s’agit du plus grand investissement de développement de l’histoire de cet État agricole du Midwest.
Les puces ne sont pas gravés sur place (ce travail restera en Corée du Sud sur le site géant M15X de Cheongju), mais de les assembler par empilement vertical. dans ce qu’on appelle le packaging avancé, ou dans le jargon technique le packaging 2.5D.
Concrètement, plusieurs dies de mémoire DRAM sont empilés les uns sur les autres et interconnectés par des trous conducteurs microscopiques appelés TSV (pour Through-Silicon Vias). Chaque die contient plusieurs milliers de ces canaux verticaux d’à peine quelques microns de diamètre. Le tout est ensuite monté sur un interposeur en silicium à côté du processeur graphique (GPU) qui va exploiter la mémoire.
Le résultat, c’est ce qu’on appelle la HBM (pour High Bandwidth Memory ou mémoire à large bande passante en français). La génération actuelle, HBM3E, atteint 1,18 térabit par seconde de bande passante par pile. La génération suivante, HBM4, dont SK hynix a démarré les livraisons volume début 2026, monte à 2 térabits par seconde. À titre de comparaison, la mémoire d’un ordinateur portable classique plafonne à quelques dizaines de gigabits par seconde. La HBM permet à un GPU IA d’engloutir en une seconde l’équivalent de 230 films HD, ce qui explique pourquoi Nvidia s’arrache la production mondiale.
Le marché HBM qui explose littéralement
Pour saisir l’urgence du contrat Air Liquide / SK hynix, il faut regarder les chiffres du marché HBM :
| Indicateur | 2025 | 2026 | 2028 |
|---|---|---|---|
| Marché mondial HBM | 38 Md$ (~32 Md€) | 58 Md$ (~49 Md€) | 100 Md$ (~85 Md€) |
| Croissance annuelle | +130 % | +70 % | ~+40 % |
| Part de marché SK hynix | 62 % | 60 %+ | à défendre |
| Prix d’une pile HBM | 200 $ HBM3 (~170 €) | 300 $ HBM3E (~255 €) | 500 $ HBM4 (~425 €) |
Trois producteurs mondiaux se partagent quasiment toute la production : SK hynix mène la course avec 62 % de part de marché au deuxième trimestre 2025, suivi de l’américain Micron à 21 % et du sud-coréen Samsung à 17 %. La demande dépasse l’offre depuis deux ans : toute la capacité HBM mondiale est vendue à l’avance jusqu’à la fin 2026. Résultat, Samsung et SK hynix ont annoncé fin juin 2026, avec le soutien du gouvernement coréen, un plan combiné de 542,8 milliards d’euros pour construire quatre nouvelles usines et doubler leur production en cinq ans.
Dans ce contexte, le site de l’Indiana devient une pièce stratégique pour SK hynix, qui rapproche son packaging final de ses grands clients américains (Nvidia, AMD, Apple, Amazon Web Services). C’est aussi une réponse politique au CHIPS Act et à la volonté américaine de rapatrier des maillons critiques de la chaîne IA. Et c’est là qu’Air Liquide prend une importance décisive.
Une usine dans l’usine
Le contrat Air Liquide est un modèle BOO (Build-Own-Operate). Ce qui signifie que Air Liquide construit, détient et exploite ses deux nouvelles unités directement sur le site de SK hynix. Elles produisent, purifient et livrent les gaz sans jamais quitter la zone industrielle du client. Ce modèle a plusieurs avantages décisifs pour un fabricant de puces : pas de transport (qui contamine), pas d’interruption d’approvisionnement, une qualité maintenue au plus haut niveau en continu, et un partenariat contractuel qui s’étale généralement sur 15 à 20 ans.
Pour Air Liquide, c’est un modèle très rentable. Le client est captif, les marges sont élevées, et l’usine sur site sert de vitrine et de plateforme d’expansion pour d’autres clients dans la région. Le groupe pratique ce jeu depuis plus de trente ans avec les grands fabricants asiatiques (TSMC, Samsung, SK hynix en Corée du Sud, GlobalFoundries à Singapour). L’installation dans l’Indiana marque simplement la réplication du modèle sur le sol américain, à un moment où les États-Unis rapatrient une part de leur chaîne semi-conducteurs.
Les gaz livrés seront principalement les quatre standards de l’industrie électronique : azote ultra-pur pour purger l’oxygène des chambres de gravure, oxygène ultra-pur pour certaines étapes d’oxydation contrôlée, argon comme gaz de dépôt neutre, et hydrogène pour les réductions chimiques. Chacun de ces gaz sera livré par un réseau de canalisations directement dans les salles blanches de SK hynix, à un débit et une pression constante, sans jamais entrer en contact avec l’atmosphère extérieure.
L’enjeu des cinq prochaines années pour Air Liquide
Trois questions structurent la décennie qui vient. D’abord, la vitesse de montée en cadence de la HBM. SK hynix prévoit une croissance HBM de 30 % par an jusqu’en 2030. Si l’usine de l’Indiana ne livre pas dans les temps, ce sont des dizaines de milliards de dollars de chiffre d’affaires qui se déplaceront vers Samsung ou Micron. Air Liquide devra tenir la cadence sans faille sur cinq à sept ans.
Ensuite, la question de la diversification. Nvidia représente à lui seul environ 90 % des ventes HBM de SK hynix. Une dépendance vertigineuse, qui peut se retourner brutalement si Nvidia dérape ou si un concurrent (Google TPU, AWS Trainium) déplace la demande. Pour Air Liquide, cela signifie que le contrat de l’Indiana est financièrement rentable mais stratégiquement exposé aux tensions de l’écosystème client.
Enfin, la course technologique elle-même. HBM4 arrive en volume dès 2026 avec des vitesses de 2 térabits par seconde par pile. HBM4E est déjà à l’horizon 2027-2028. Chaque génération demande plus de gaz, plus de pureté, plus de couches empilées, plus d’interposeurs. Le partenariat entre Air Liquide et SK hynix va donc s’intensifier mécaniquement pendant au moins une décennie. À l’horizon 2030, si les trajectoires actuelles se maintiennent, l’électronique pourrait représenter le premier secteur de croissance du groupe français, devant la santé, l’énergie et la métallurgie.
Une bascule historique pour une maison née en 1902 pour distiller l’air atmosphérique, et qui se retrouve, cent vingt-quatre ans plus tard, en train de nourrir en silence la plus grande révolution industrielle du siècle.
Sources :
Air Liquide, Air Liquide investit plus de 170 millions USD aux États-Unis pour soutenir l’ambition de SK hynix de bâtir un écosystème mondial de mémoires pour l’IA (1er juillet 2026)
https://www.airliquide.com/fr/groupe/communiques-presse-actualites/01-07-2026/air-liquide-investit-plus-de-170-millions-usd-aux-etats-unis-pour-soutenir-lambition-de-sk-hynix-de
Communiqué officiel avec citations de Matthieu Giard (Air Liquide) et Choonhwan Kim (SK hynix), détails techniques sur les deux unités on-site.
SK hynix Newsroom, SK hynix Signs Investment Agreement of Advanced Chip Packaging with Indiana (3 avril 2024, mis à jour 2026)
https://news.skhynix.com/sk-hynix-signs-investment-agreement-of-advanced-chip-packaging-with-indiana/
Annonce officielle du projet de 3,87 Md$ (environ 3,3 Md€) à West Lafayette, partenariat avec Purdue University et calendrier de mise en production.
NIST / US Department of Commerce, SK hynix (Indiana) — CHIPS Program Award
https://www.nist.gov/chips/sk-hynix-indiana-west-lafayette
Détail des 458 M$ (environ 389 M€) de subventions fédérales et des engagements de production.
Mordor Intelligence, High Bandwidth Memory Market Size, Growth, Forecast & Industry Share 2031 (mai 2026)
https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/high-bandwidth-memory-market
Marché HBM (3,98 Md$ en 2026 → 12,44 Md$ en 2031, TCAC 25,58 %), oligopole SK hynix / Samsung / Micron, subventions Corée / Japon / US.
