Le français Soitec vient de signer avec le chinois ZenSemi un partenariat qui pourrait redéfinir la course mondiale à l’électronique de puissance.
Le 29 juin 2026, Soitec a annoncé depuis son siège de Bernin, près de Grenoble, un accord stratégique avec ZenSemi, une fonderie chinoise basée à Guangzhou pour la fabrication de puces d’électronique BCD-on-SOI.
Cette acronyme, quelque peu barbare pour les néophytes, cache une technologie française qui promet une réduction d’environ 30 % de la surface de puce par rapport aux procédés traditionnels. Pour l’industrie, cela signifie plus de puces par galette de silicium pour coût unitaire plus bas.
C’est un billet d’entrée pour équiper les centres de données d’intelligence artificielle, les véhicules électriques, les robots humanoïdes et les systèmes de gestion de batterie de la décennie qui vient !
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Soitec réduit de 30 % la taille des puces qui font tourner l’IA et les voitures électriques
BCD, SOI, latch-up : petit lexique pour comprendre la percée
Trois notions techniques s’entrechoquent dans cet accord et on va vous aider à dégrossir tout ça pour comprendre l ‘importance de l’annonce.
Commençons par le BCD. L’acronyme signifie Bipolar-CMOS-DMOS. Trois types de transistors que l’industrie a longtemps fabriqués séparément, sur des puces différentes :
Le Bipolaire, historique, sert à traiter des signaux analogiques avec précision, comme la mesure d’une tension ou la lecture d’un capteur.
Le CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) est la brique de base de la logique numérique moderne, ce qui compte, calcule et raisonne à basse consommation.
Le DMOS (Double-diffused MOS) est un transistor haute tension, capable de commuter plusieurs dizaines de volts sans griller. En combinant les trois sur une seule puce, on obtient un circuit qui gère simultanément le contrôle intelligent, la mesure fine et la puissance brute. C’est exactement ce dont a besoin le chargeur d’une batterie de véhicule électrique, le système d’alimentation d’un serveur IA ou le module de commande d’un moteur de robot humanoïde.
Vient ensuite le SOI, pour Silicon-on-Insulator, en français Silicium sur Isolant. C’est la spécialité historique de Soitec depuis sa création en 1992. Au lieu de graver les circuits sur une plaque de silicium massive (dite en “bulk”, en vrac), on intercale une fine couche isolante d’oxyde entre le silicium actif et le silicium de support. L’isolant sépare électriquement chaque zone de la puce des autres. Résultat : les composants ne se parasitent plus les uns les autres, ils consomment moins, ils sont plus rapides et surtout plus fiables.
Sans isolation, un phénomène redouté peut détruire la puce : le latch-up. C’est un court-circuit interne parasite qui se déclenche quand deux transistors adjacents s’activent l’un l’autre, créant un chemin de courant incontrôlable. Sur une puce de puissance, le latch-up signifie littéralement la mort du composant, parfois avec des conséquences en cascade sur le système entier. Le SOI, en isolant chaque bloc de silicium, rend le latch-up impossible. C’est ce que les ingénieurs appellent une isolation diélectrique complète.
Pourquoi la réduction de 30 % change tout
Lorsqu’un fondeur combine BCD et SOI, il peut ainsi coller littéralement les transistors haute tension à côté des circuits logiques basse tension sans risque de destruction mutuelle. La densité d’intégration monte en flèche. Sur le prototype de première génération de ZenSemi, cette densité se traduit par une réduction d’environ 30 % de la surface de puce pour la même fonction, comparée à un BCD-on-bulk traditionnel.
Trente pour cent, en microélectronique, c’est colossal. Une puce plus petite, c’est d’abord un coût de fabrication mécaniquement plus faible : le prix d’un wafer étant fixe, plus on en tire de puces, plus la marge grimpe. C’est aussi une meilleure résistance thermique, une consommation d’énergie réduite (moins de matériau à alimenter), et une flexibilité accrue pour les concepteurs qui peuvent ajouter des fonctions supplémentaires dans le même boîtier. C’est enfin un ticket d’entrée pour les segments les plus exigeants du marché : les circuits qualifiés automobile, où les normes de sécurité fonctionnelle (FuSa) imposent une fiabilité extrême, et les modules d’alimentation des centres de données IA, où chaque watt économisé se traduit par des millions de dollars sur le budget d’exploitation annuel.
Le 300 mm, l’autre argument de la percée
L’autre nouveauté de l’accord est le passage à un wafer de 300 millimètres de diamètre, soit environ 12 pouces. Historiquement, l’électronique de puissance BCD est produite sur des wafers de 200 mm, moins onéreux à qualifier mais moins productifs. Passer à 300 mm double presque le nombre de puces obtenues par galette. Combiné à la réduction de 30 % de la surface par puce, cela signifie qu’une même ligne de production pourrait sortir jusqu’à trois fois plus de composants dans un même laps de temps. À l’échelle d’un marché qui a produit 7,5 milliards d’unités BCD en 2024 (+14 % sur un an), l’effet levier est considérable.
ZenSemi est basée à Guangzhou dans la région économique de la Grande Baie Guangdong-Hong Kong-Macao, elle exploite ce que le groupe présente comme la première fab (usine spécialisée dans la production de semi-conducteurs) 300 mm au monde exclusivement dédiée aux procédés MEMS et CMOS spécialisés.
Autrement dit, une usine sans équivalent, taillée pour absorber la production de masse des composants BCD-on-SOI de nouvelle génération !
Un marché mondial de bientôt 10 milliards de dollars
En 2024, le marché des BCD Power ICs pesait déjà 6,2 milliards de dollars (environ 5,3 milliards d’euros) et les cabinets d’analystes le voient à monter à 9,9 milliards de dollars (environ 8,4 milliards d’euros) en 2030.
Sur le seul segment haute tension, on passerait même de 1,2 milliard de dollars (environ 1 milliard d’euros) en 2024 à 2 milliards (environ 1,7 milliard d’euros) sur la même période.
| Segment | Marché 2024 | Projection 2030 | Croissance annuelle |
|---|---|---|---|
| Marché BCD Power IC (mondial) | 6,2 Md$ (~5,3 Md€) | 9,9 Md$ (~8,4 Md€) | +8,1 %/an |
| Marché BCD haute tension | 1,2 Md$ (~1 Md€) | 2 Md$ (~1,7 Md€) | +8,2 %/an |
| PMIC automobile | 6,7 Md$ (~5,7 Md€) | ~15 Md$ (~12,7 Md€) | +14,2 %/an |
| Volumes BCD produits (unités) | 7,5 milliards | +14 %/an | Croissance à deux chiffres |
Le vrai moteur du marché n’est pas dans le grand public, mais dans l’électrification massive. L’Agence internationale de l’énergie prévoit que les ventes mondiales de véhicules électriques passeront de 17 millions d’unités en 2024 à 40 millions en 2030. Chaque VE embarque plusieurs dizaines de circuits BCD Power pour son système de gestion de batterie, ses convertisseurs, ses chargeurs. Le déploiement des centres de données IA amplifie l’effet : selon MarketsandMarkets, le marché des seuls PDU (unités de distribution d’énergie) de datacenter va tripler de 4,9 milliards de dollars (environ 4,2 milliards d’euros) en 2026 à 14,2 milliards (environ 12 milliards d’euros) en 2032. Chaque nouveau serveur IA, chaque nouveau bras robotique industriel, chaque nouvelle borne de recharge rapide, contient sa dose de puces BCD.
L’enjeu géopolitique en filigrane
L’accord signé le 29 juin ne peut se lire hors du contexte géopolitique brûlant qui entoure la Chine et les semi-conducteurs. Depuis octobre 2022, l’administration américaine multiplie les sanctions sur les exportations de technologies de pointe vers Pékin. Les Européens, eux, ont adopté une ligne beaucoup plus prudente : ni l’UE ni la France n’ont interdit à Soitec de commercer avec des fondeurs chinois, tant que les substrats vendus n’entrent pas dans les catégories les plus stratégiques (typiquement les puces logiques sub-7 nm ou les composants directement liés à la course EUV d’ASML).
Le BCD-on-SOI se situe dans une zone grise : ce n’est pas une technologie de rupture au sens des nœuds les plus fins, mais c’est une brique critique pour l’électrification chinoise. En s’associant à ZenSemi, Soitec s’ouvre un accès direct à ce qui est déjà le premier marché mondial du véhicule électrique et le premier investisseur mondial dans les infrastructures d’IA. En même temps, le groupe compte parmi ses actionnaires NSIG Sunrise SARL, une structure liée à des intérêts chinois, qui détient 10,35 % du capital, à parité avec Bpifrance. Autant dire que le partenariat n’est ni surprenant ni improvisé.
L’équilibre reste cependant précaire. Si Washington venait à durcir sa liste de technologies interdites et à y inclure les substrats SOI pour l’électronique de puissance, Soitec devrait choisir son camp. Le groupe joue donc, comme il le fait depuis vingt ans, une partie d’équilibriste entre les blocs.
Pour Soitec, un signal de sortie de crise ?
L’annonce tombe à un moment critique pour Soitec. Après un exercice 2024-2025 douloureux (chiffre d’affaires en baisse de 9 % à 891 millions d’euros, retrait des prévisions de croissance à moyen terme), le groupe a clôturé son exercice 2025-2026 sur environ 600 millions d’euros de revenus, un recul supplémentaire lié à la faiblesse persistante du marché des smartphones et à la fin de vie du produit Imager-SOI. Le titre en Bourse avait perdu près de la moitié de sa valeur en dix-huit mois.
Le bond de 8 % du 30 juin marque un tournant possible. Les investisseurs ont compris que le partenariat ZenSemi ouvrait à Soitec un débouché de masse sur l’électronique de puissance, un segment que le groupe cultivait jusqu’ici avec discrétion via son produit Power-SOI. La direction, autour du directeur général Pierre Barnabé et du président Frédéric Lissalde, mise désormais explicitement sur trois marchés stratégiques : mobile, automobile et industriel, edge et cloud AI. L’accord chinois vient consolider les deux derniers. Reste à convaincre les marchés que la trajectoire baissière est bien terminée.
Si la révolution BCD-on-SOI tient ses promesses techniques, elle pourrait devenir, à l’horizon 2030, l’une des deux ou trois lignes de produits les plus rentables du groupe. Une revanche technologique pour une pépite iséroise que l’histoire industrielle française avait, ces dernières années, un peu vite classée.
Sources :
- Soitec, Soitec and ZenSemi Partner to Scale 300mm BCD-on-SOI Production for Next-Generation Power Electronics (29 juin 2026)
https://www.globenewswire.com/news-release/2026/06/29/3318663/0/en/Soitec-and-ZenSemi-Partner-to-Scale-300mm-BCD-on-SOI-Production-for-Next-Generation-Power-Electronics.html
Communiqué officiel avec citations de René Jonker (Soitec) et Ruby Yan (ZenSemi), validation du prototype AFE 18 canaux à -30 % de surface. - VIPress, Soitec et ZenSemi s’allient sur le BCD-sur-SOI en tranches de 300 mm (30 juin 2026)
Soitec et ZenSemi s’allient sur le BCD-sur-SOI en tranches de 300 mm
Analyse technique de la coopération et rappel du profil de ZenSemi (première fab 300mm MEMS/CMOS au monde). - Strategic Market Research, BCD Power IC Market Size
https://www.strategicmarketresearch.com/market-report/bcd-power-ic-market
Chiffres du marché mondial BCD Power IC : 6,2 Md$ en 2024 (environ 5,3 Md€) → 9,9 Md$ en 2030 (environ 8,4 Md€), TCAC 8,1 %. - Global Market Insights, High-Voltage BCD Power IC Market (juillet 2025)
https://www.gminsights.com/fr/industry-analysis/high-voltage-bcd-power-ic-market
Segmentation haute tension (1,2 à 2 Md$), part de marché des cinq leaders (STMicro 19 %, TI, Infineon, onsemi, NXP), consolidation à 65 %. - Global Market Insights, Automotive Power Management IC Market (novembre 2025)
https://www.gminsights.com/fr/industry-analysis/automotive-power-management-ic-market
Marché PMIC automobile (6,7 Md$ en 2024, TCAC 14,2 %) et projection AIE de 40 M VE en 2030.
Crédit image de mise en avant : ZenSemi.
