La souveraineté en filigrane de cette nouvelle usine de Thales.
Le champion français de l’électronique de défense s’offre en Gironde, avec deux partenaires bien choisis, le maillon de la chaîne des semi-conducteurs qui lui manquait depuis vingt ans.
Le 1er juin 2026, en marge du sommet Choose France, Patrice Caine, PDG de Thales, a posé la première pierre d’une usine pas comme les autres au Barp, à une trentaine de kilomètres au sud de Bordeaux. À ses côtés, Pierre Gattaz pour Radiall et Dr. Bob Wei-Ming Chen pour le taïwanais Hon Hai (maison mère de Foxconn). Le nom de la joint-venture, Tessalia, vient du latin tessella signifie « petite tuile d’une mosaïque ».
Au programme : plus de 250 millions d’euros d’investissement d’ici 2033, 800 emplois directs, et 50 millions de composants électroniques avancés produits chaque année.
Une véritable pièce stratégique posée sur l’échiquier européen !
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Thales pose la première pierre de l’usine qui va lui permettre de ne plus dépendre de l’Asie
Thales vous connaissait déjà et peut-être même sans le savoir puisqu’on parle 22,1 milliards d’euros de chiffre d’affaires en 2025, 85 000 salariés dans 65 pays. Il conçoit l’électronique embarquée dans les Rafale, les frégates de la Marine, les satellites européens, les centrales nucléaires et on le retrouve jusque dans les systèmes de signalisation ferroviaire. Tout cela repose, in fine, sur des puces électroniques. Or, depuis vingt ans, Thales conçoit ses circuits mais doit envoyer les wafers (les galettes de silicium gravé) en Asie pour la dernière étape : l’assemblage final et le test, qu’on appelle l’OSAT, pour Outsourced Semiconductor Assembly and Testing.
Concrètement, une puce sortie d’une fab moderne (usine spécialisée dans la production de semi-conducteur) ressemble à un moteur de Formule 1 sans voiture autour. Pour fonctionner, elle doit être emballée, connectée à d’autres composants, parfois empilée avec une mémoire ou un capteur, puis testée pour vérifier qu’elle tient ses promesses. C’est ce qu’on appelle le packaging, et de plus en plus le System in Package (SiP) : un seul boîtier qui contient plusieurs puces interconnectées, comme un mille-feuille électronique. Pour les systèmes de défense, télécoms, automobiles ou médicaux que vend Thales, ce mille-feuille est devenu aussi critique que la puce elle-même.
Aujourd’hui, plus de 80 % du packaging avancé mondial se fait à Taïwan, en Chine, en Malaisie et au Vietnam. Pour un industriel français de la défense, cette dépendance pose un problème évident : un calculateur de Rafale, conçu à Vélizy et gravé à Crolles, doit faire un détour par l’Asie du Sud-Est avant de revenir sur une chaîne d’assemblage à Bordeaux. Avec, à chaque étape, le risque qu’un tiers regarde ce qui se passe à l’intérieur !
Pourquoi cette joint-venture, et pourquoi maintenant
Thales ne pouvait pas monter cette usine seul. Le packaging avancé demande des volumes énormes pour être rentable, des compétences spécifiques en encapsulation ultra-haute densité, et un savoir-faire industriel que les Européens ont laissé filer dans les années 1990-2000. D’où le choix de s’associer à deux partenaires complémentaires.
Radiall, fondé en 1952, 3 500 salariés, est un acteur français peu connu du grand public mais incontournable des connecteurs et solutions d’interconnexion haut de gamme pour les industries exigeantes. C’est lui qui fabrique les connexions hyperfréquences embarquées dans les radars, les satellites et les missiles. Il apporte le savoir-faire métallurgique et électromagnétique nécessaire au packaging avancé.
Foxconn, quant à lui, est le numéro un mondial de l’assemblage électronique, avec 260 milliards de dollars de chiffre d’affaires en 2025 et 40 % de part de marché mondiale du secteur Electronics Manufacturing Services ou EMS (en français « Services de fabrication électronique »). Le géant taïwanais apporte la technologie d’encapsulation sous accord de licence et la maîtrise industrielle du grand volume. Pour Hon Hai, c’est l’application directe de sa stratégie Build-Operate-Localize : construire, exploiter, puis transférer progressivement le savoir-faire à des partenaires locaux. Une formule qui sécurise aussi le groupe taïwanais face aux tensions sino-américaines et aux barrières tarifaires de retour aux États-Unis.
Pour Thales, ce trio résout deux équations en même temps : la souveraineté (contrôler le maillon final de ses produits sensibles) et la compétitivité (accéder à une technologie de pointe sans investir seul des milliards).Pour Patrice Caine ne s’en cache pas : Tessalia s’inscrit ainsi « dans une démarche d’indépendance et de maîtrise de la chaîne de valeur de tous nos produits électroniques ».
| Apport | Thales | Radiall | Foxconn |
|---|---|---|---|
| Métier principal | Électronique de défense et critique | Interconnexions haute performance | Assemblage électronique grand volume |
| CA 2025 | 22,1 Md€ | non communiqué | ~260 Md$ |
| Salariés | 85 000 dans 65 pays | 3 500 dans le monde | ~900 000 au pic |
| Apport à Tessalia | Marchés stratégiques et expertise systèmes | Savoir-faire d’interconnexion | Technologie d’encapsulation sous licence |
Pourquoi constuire l’usine à Barp ?
Le site n’a pas été choisi au hasard. Le Barp est au cœur de la Route des Lasers, l’écosystème scientifique et industriel qui s’est construit autour du CEA-CESTA, où est installé le Laser Mégajoule, équipement central de la dissuasion nucléaire française. Salles blanches, expertise photonique, chercheurs spécialisés en physique des matériaux, partenariats universitaires : la Nouvelle-Aquitaine offre un terrain rare en Europe. La région compte déjà 20 000 emplois dans l’électronique et reste la première région française pour la création d’usines.
Pour Thales, qui a déjà des centres de R&D et de production à Pessac et Bordeaux, l’implantation au Barp consolide son ancrage régional.
Au-delà de son rôle dans la dissuasion nucléaire française, le LMJ contribue également à la recherche sur la fusion nucléaire, l’astrophysique et la physique des matériaux soumis à des pressions et températures extrêmes.
Crédit : CEA – Laser Mégajoule (Lhttps://media24.fr/2026/05/27/celeste-la-nouvelle-ia-francaise-qui-veut-tenir-tete-a-grok-sur-x/MJ), Le Barp (Gironde).
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Le pari à dix ans
La production démarrera fin 2029 avec une montée en cadence jusqu’en 2033 pour atteindre 50 millions de composants annuels.
C’est un calendrier serré, sur un marché qui pèse environ 1 000 milliards de dollars en 2026 et où la concurrence est rude. L’Europe ne représente aujourd’hui que 8 à 10 % de la production mondiale de semi-conducteurs, loin de l’objectif de 20 % fixé pour 2030 par le Chips Act. Sur le packaging avancé spécifiquement, la part européenne est inférieure à 5 %. Tessalia ne renverse pas la table, mais elle plante un drapeau.
Le projet s’inscrit dans le timing du Chips Act 2, présenté le 27 mai 2026 par la Commission européenne, soit quatre jours seulement avant la pose de la première pierre au Barp. Le nouveau texte place enfin le packaging avancé au cœur du dispositif, sur recommandation du rapport Draghi.
Reste un risque qui se devine en filigrane. La technologie d’encapsulation est apportée par Foxconn sous licence. Si Pékin durcissait sa pression sur les transferts taïwanais vers l’Europe, ou si Washington bloquait demain certaines briques américaines intégrées dans les machines, le calendrier pourrait déraper. La souveraineté annoncée reste donc, pour partie, sous-traitée. Thales en est conscient, et c’est précisément pour ça que le groupe pousse au transfert progressif de compétences. À l’horizon 2035, l’objectif implicite est clair : que Tessalia tourne sans Foxconn.
Le rendez-vous est pris pour 2030, à la première puce sortie du Barp. Si elle est embarquée à bord d’un Rafale ou d’un satellite européen, alors la pelle plantée par Patrice Caine ce 1er juin 2026 aura été l’un des gestes industriels les plus utiles de la décennie.
Sources :
- Thales, Foxconn, Radiall and Thales inaugurate Tessalia to produce more than 50 million “made in Europe” components annually (1er juin 2026) https://www.thalesgroup.com/en/group/journalist/press-release/foxconn-radiall-and-thales-inaugurate-tessalia-produce-more-50-million
Communiqué officiel détaillant le projet, les marchés visés et les engagements industriels des trois partenaires. - Commission européenne, European Chips Act — Shaping Europe’s digital future (mise à jour 2026)
https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/european-chips-act
Données officielles sur le Chips Act 1 : 43 Md€ d’investissement public-privé mobilisé, objectif de 20 % de part de marché en 2030. - Tech-Insider, Chips Act 2 Europe 2026 : Report, Enjeux et Analyse (mars 2026) https://tech-insider.org/fr/chips-act-2-europe-semi-conducteurs-souverainete-2026 / Analyse de la présentation du paquet législatif le 27 mai 2026 et du pivot vers le packaging avancé sur recommandation du rapport Draghi.
