La Chine se prépare à mettre fin à l’une de ses dernières dépendances vis-à-vis de l’Occident : les machines capables de fabriquer des semi-conducteurs

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Pendant que Washington serre la vis, la Chine avance ses pions sur les semi-conducteurs.

Le 2 septembre 2026, à Wuxi, le fabricant chinois AMEC a présenté six nouvelles machines de production de semi-conducteurs.

Longtemps cantonné à une seule spécialité, il élargit son offre pour bâtir une chaîne d’outils entièrement chinoise, au moment où les États-Unis verrouillent l’accès de Pékin aux technologies les plus avancées.

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AMEC présente une nouvelle série de six machines de production de semi-conducteurs pour s’affranchir de Washington

Graver, déposer : les gestes de base d’une puce

Fabriquer un processeur, c’est empiler et sculpter, encore et encore, des couches de matière d’une finesse inouïe, parfois quelques atomes d’épaisseur seulement. Une puce moderne peut réclamer plusieurs centaines de ces opérations successives.

Deux gestes reviennent en boucle. Le dépôt, d’abord, qui consiste à poser sur la galette de silicium une fine pellicule de matériau, conducteur ou isolant. La gravure, ensuite, qui fait l’inverse : elle retire sélectivement de la matière pour dessiner, couche après couche, le circuit microscopique. Déposer, graver, recommencer : c’est le rythme de base de toute usine de semi-conducteurs.

Or les machines qui accomplissent ces gestes sont fabriquées par une poignée de géants, essentiellement américains et japonais : l’Américain Applied Materials, son compatriote Lam Research et le Japonais Tokyo Electron.

C’est ce quasi-monopole qu’AMEC entend grignoter.

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Six machines d’un coup pour élargir le jeu

Jusqu’ici, AMEC était surtout connu pour ses graveurs. En présentant six outils, dont quatre dédiés au dépôt, l’entreprise change de dimension : elle ne veut plus être un spécialiste d’une seule étape, mais un fournisseur capable de couvrir une large part de la chaîne.

La machine de grave de semi-conducteurs AMEC Primo XD-RIE.
La machine de grave de semi-conducteurs AMEC Primo XD-RIE.

Voici les principales machines dévoilées (les sources en détaillent cinq sur les six) :

Machine Type Rôle
Primo XD-RIE Gravure Creuse des canaux extrêmement profonds et étroits (rapport de 70:1 à 90:1) pour les mémoires 3D
Performo QuaStar ON Dépôt (PECVD) Empile des couches d’oxyde et de nitrure de silicium pour la mémoire 3D NAND, jusqu’à 16 plaquettes à la fois
Prefima Unicore AM Dépôt (couches atomiques) Dépose des films de molybdène dans les connexions internes des mémoires à très haut empilement
Preforma Uniflash SPTi/TiN Dépôt Nettoie puis dépose du titane et du nitrure de titane, pour mémoires et puces logiques avancées
PRISMO PDS8 Épitaxie Fait croître du carbure de silicium pour les puces de puissance (véhicules électriques, bornes de recharge…)

La dernière ligne mérite un mot. Le carbure de silicium est un matériau qui supporte des tensions et des températures plus élevées que le silicium ordinaire, tout en gaspillant moins d’énergie. Il est devenu incontournable dans l’électronique de puissance, en particulier pour les voitures électriques. En s’y attaquant, AMEC vise un marché en pleine expansion.

À noter que sur ce terrain de l’épitaxie, la France possède elle aussi un champion mondial longtemps resté dans l’ombre : la PME Riber, dans le Val-d’Oise, numéro un mondial d’une des grandes techniques du domaine, l’épitaxie par jets moléculaires.

Cette offensive n’arrive pas de nulle part. Elle prolonge une série : six mois plus tôt, l’entreprise avait déjà présenté quatre nouveaux produits.

Tout cela s’inscrit dans la vaste campagne chinoise pour réduire sa dépendance aux fournisseurs étrangers, alors que les restrictions imposées par les États-Unis et leurs alliés privent le pays d’une partie des technologies de pointe.

La preuve que ça marche : Samsung et SK Hynix s’y mettent

Reste à savoir si ces machines valent vraiment quelque chose. Longtemps, les outils chinois ont traîné une réputation de matériel au rabais. Ce préjugé est en train de se fissurer, et la meilleure preuve nous vient d’un signal inattendu.

Selon l’agence Reuters, les deux mastodontes coréens de la mémoire, Samsung et SK Hynix, testent désormais des machines chinoises à l’intérieur de leurs propres usines situées en Chine. La raison ? Washington a mis fin à un régime qui leur permettait d’importer librement des équipements américains vers leurs sites chinois.

Pour ne pas se retrouver bloqués si les restrictions se durcissent encore, ils cherchent une roue de secours et cette roue de secours, désormais, peut être chinoise. Difficile d’imaginer meilleure publicité pour AMEC et ses concurrents locaux !

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Le mur que la Chine ne franchit pas encore

Il serait pourtant prématuré de crier à l’autonomie totale. Deux nuances, de taille, s’imposent.

La première : les six machines d’AMEC n’en sont pas toutes au même stade. Certaines sont commercialisées, d’autres encore en phase de validation. Passer d’une démonstration à un déploiement massif dans des usines qui tournent jour et nuit exige des années de tests, tant les exigences de précision et de fiabilité sont extrêmes.

La seconde, et c’est la plus importante : le verrou le plus dur reste intact. Graver et déposer, la Chine sait désormais de mieux en mieux le faire mais l’étape reine de la fabrication, la lithographie, celle qui imprime les motifs les plus fins à l’aide de machines d’une complexité folle, demeure hors de portée. Ce marché est verrouillé par un seul acteur au monde, le Néerlandais ASML, dont les machines les plus avancées sont précisément interdites d’exportation vers la Chine. AMEC, lui, n’en fabrique même pas.

La Chine avance donc ses pions avec méthode, comblant un à un les trous de sa chaîne d’outils. La question qui décidera de tout n’est pas de savoir si elle rattrapera son retard sur la gravure ou le dépôt, c’est déjà bien engagé, mais si, et quand, elle parviendra à franchir la muraille de la lithographie.

Sources principales :

  • South China Morning Post, China’s AMEC unveils 6 chip-making machines in a day in boost to self-reliance ambitions (2 septembre 2026)
    https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3366079/chinas-amec-unveils-6-chip-making-machines-one-day-speed-self-reliance
    Annonce du lancement au salon CSEAC de Wuxi et analyse du virage d’AMEC, de la gravure vers une offre complète.
  • Electronics For U, Six Semiconductor Tools Target Advanced Chipmaking (7 septembre 2026)

    Six Semiconductor Tools Target Advanced Chipmaking


    Détail technique des machines (Primo XD-RIE, Performo QuaStar, Prefima Unicore AM, Preforma Uniflash, PRISMO PDS8) et de leurs applications.

  • TrendForce, China’s Chip Tool Push: AMEC Expands 3D Memory Equipment (3 septembre 2026)

    [News] China’s Chip Tool Push: AMEC Expands 3D Memory Equipment; Wellrun Targets Key Metrology Gap


    Contexte du salon CSEAC 2026 et panorama des autres fabricants chinois (Naura, Piotech, SMEE).

  • Seoul Economic Daily, China Tops Korea in Chip Tool Localization With Nano Parts Push (4 septembre 2026)
    https://en.sedaily.com/finance/2026/09/04/china-tops-korea-in-chip-tool-localization-with-nano-parts
    Regard coréen sur les progrès chinois en matière de localisation des équipements pour semi-conducteurs.

Crédit image de mise en avant : AMEC.

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Guillaume AIGRON
Guillaume AIGRON
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